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本帖最后由 石头968 于 2014-1-7 13:04 编辑
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有人问:喷雾干燥无菌API如何做培养基验证?
他认为没办法做,因为干燥的高温,会对培养基产生影响。
我个人认为,这是个伪命题。
我正在写一篇关于《无菌API的无菌保证与SIP验证》的论文,其中一段摘录:
按照2010 新版GMP附录1《无菌药品》的要求,无菌原料药的“灭菌”和“无菌生产”过程,必须按照附录1《无菌药品》进行规范化的生产质量管理。 采用“最终灭菌”工艺的为最终灭菌API,部分或全部工序采用“无菌生产工艺”的为非最终灭菌API。 最终灭菌可以通过湿热、干热、辐射灭菌来实现,但是,大多数API并不耐受长时间的高温、高湿、辐射灭菌,而化学气体的灭菌效果只限于API的表面灭菌,化学残留问题难以解决。 灭菌操作和应用的预防措施应该能够达到无菌保证水平(SAL) 10-6 以上,同时灭菌工艺对API的稳定性和药品效价的影响也必须进行充分的研究。 由于API最终灭菌方法的局限性,实际上,采用“无菌生产工艺”生产非最终灭菌的API,应该是最常见的无菌API生产工艺。 一般无菌API工艺流程为:粗品、精制、无菌过滤、结晶、干燥(真空洗涤过滤干燥三合一、无菌喷雾干燥、无菌双锥干燥、无菌冷冻干燥……)、粉碎、过筛、混粉、分装。
而从除菌过滤之后,任何环节的暴露操作,都必须在A级区域或B级背景下的A级保护区域,无菌操作工艺,从无菌过滤开始,都需要在无菌设备中分离、洗涤、干燥,或者喷雾干燥或者冻干粉碎、过筛、混粉,直到无菌分装结束。 无菌API培养基模拟验证,适用于无菌原料药生产的无菌操作培养基验证,包括从除菌过滤、结晶、分离、干燥、粉碎、过筛、混粉、分装到成品的无菌生产工艺。 而加培养基步骤,应该是在混粉阶段加入(干粉培养基)或者分装阶段加入(液体培养基),其实前面的工艺,对于培养基的影响,是没有的。 但是,高温操作,可能会掩盖前段工序无菌操作的真实性,因为高温可以杀死微生物嘛,不过我倒是觉得,既然高温是工艺的一部分,他的杀菌作用,也应该是可以不过分强调的,整个工艺的过程控制,最终无菌就好了。
或者你也可以低温喷雾干燥,使高温的影响降低到最低限度,或者干脆常温喷雾,收集喷雾后的膏体进行培养。
另外,大家值得注意的是,制剂的培养基模拟灌装,分以下几种方式:
1、液体制剂,应该是从无菌过滤开始,可以在配液时加入液体培养基。
2、冻干制剂,应该是从无菌过滤开始,可以在配液时加入液体培养基。但是需要注意,冻干的低温对于前段微生物的影响和对于培养基的影响,这个只能考虑不要那么低的温度了,模拟操作就好。
3、粉针分装,可以直接加入干粉培养基进行分装,再灌装无菌注射用水,也可以先分装无菌粉末,再灌装培养基。
我对这些问题不专业,个人理解,大家可以继续讨论。
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