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一、有源医疗器械加速老化选择高温高湿而非低温低湿的原因
(一)失效机理方面
化学反应速率
大多数材料的化学反应(如氧化、腐蚀等)在高温高湿环境下会加速。以金属材料为例,在潮湿环境中,金属表面会形成水膜,水中溶解的氧气会与金属发生电化学腐蚀反应。根据阿伦尼乌斯方程(其中是反应速率常数,是指前因子,是活化能,是理想气体常数,是热力学温度),温度升高会使反应速率呈指数增长。
在高温高湿条件下,有源医疗器械中的电子元件(如电路板上的铜箔、焊点等)更容易被氧化。而在低温低湿环境下,化学反应速率相对较慢。例如,在低温下,金属的氧化反应速率会因为分子运动减缓而降低。
材料性能变化
高分子材料在高温高湿环境下可能会发生水解、塑化等现象。例如,一些医用塑料外壳在高湿度和高温环境下,水分子会渗透到材料内部,破坏高分子链之间的化学键,导致材料的强度和韧性下降。而在低温低湿环境中,这些材料性能变化相对不明显。
对于有源医疗器械中的橡胶密封件,高温高湿可能会使其膨胀、老化,失去密封性能。相反,低温低湿环境一般不会引起这种快速的性能衰退,因为低温下橡胶分子链运动困难,水分含量低也减少了水解等化学变化的可能性。
(二)应力影响方面
热应力
在高温环境下,有源医疗器械内部不同材料的热膨胀系数不同,会产生热应力。例如,电路板上的芯片和基板材料热膨胀系数不一致,在温度变化时会产生内部应力。当温度升高时,这种应力会逐渐积累,可能导致焊点开裂、芯片封装损坏等故障。而低温环境下虽然也会产生热应力,但高温下材料的变形和应力积累更为明显。
湿应力
高湿度环境会使材料吸收水分,产生湿膨胀。对于一些多层结构的有源医疗器械,如含有多层电路板和绝缘材料的设备,湿膨胀会导致层间分离、短路等问题。而在低温低湿环境中,湿应力的影响几乎可以忽略不计。
先进行老化试验,然后再进行运输试验
产品状态稳定性:老化试验是为了模拟产品在正常使用环境下的性能衰退过程,确定产品的使用寿命。在老化试验后,产品达到一个相对稳定的老化状态。如果先进行运输试验,运输过程中的振动、冲击等应力可能会改变产品内部结构和性能,使得后续的老化试验结果不准确。例如,运输过程中的振动可能会使电路板上原本良好的焊点出现微裂纹,当进行老化试验时,这些微裂纹会加速扩展,导致对产品使用寿命的错误评估。
失效模式分析:老化试验主要关注产品在时间和环境因素作用下的性能衰退 ...