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灭菌柜验证的一个小问题 空载热分布,121℃ ,热分布性能良好。 做培养基灭菌的装载方式时,发现培养基内部热穿透温度达到121℃时,腔室温度已经达到124℃,而且腔室内的热分布也均在124℃左右。 经过自动控制,腔室温度稳定在124℃左右,培养基内部温度稳定在121℃—122℃。 培养基的热穿透温度和腔室空间温度不能达到温度平衡。 很多公司都遇到这种情况。 我们的做法是: 如实记录曲线,按照验证过的温度曲线制定操作SOP,正常的培养基灭菌时,腔室温度控制在124℃,把124℃作为灭菌柜控制温度参数。 灭菌时,所有参数设定值按照验证过的参数执行。 灭菌后必须对照温度曲线,温度曲线符合验证过的标准曲线,方认为灭菌合格,否则要做偏差处理。 另外一个问题:F0值的计算。 很多公司将F0值设定=8,以F0值控制湿热灭菌。 由于蒸汽压力的波动,灭菌温度也会波动,经常会因为温度过低报警停机,视为灭菌失败。 我们通常的做法是: 设定控制温度122℃,控制在±1℃,设定F0=8时灭菌结束。 设定F0值从118℃开始积算(也可以设定121℃随便),低于118℃F0不积算。 低于115℃报警停机,高于126℃报警停机,视为灭菌失败。 参数大家可以讨论是否合理! |